주요 내용 요약
- 중국 샤오미가 발표한 최신 프로세서 ‘XRING(중국명 쉬안제<玄戒>) O3’에 중국 최대 D램 제조사 CXMT가 제조한 차세대 메모리 반도체가 탑재될 예정이라고 중국 매체들이 25일 전했다.
- 중국 신경보 등 현지 매체들은 25일 공급망 관계자를 인용해 샤오미 XRING O3 칩셋이 차세대 D램인 LPDDR6를 지원하는 세계 최초의 플래그십 프로세서이고 여기에 중국산 메모리로는 처음으로 CXMT의 LPDDR6가 탑재돼 공식 상용화될 것이라고 보도했다.
- LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품과 온디바이스 인공지능(AI)에 쓰이는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위한 저전압 동작이라는 특성을 지니고 있다.
사안의 배경과 현재 상황
중국 샤오미가 발표한 최신 프로세서 ‘XRING(중국명 쉬안제<玄戒>) O3’에 중국 최대 D램 제조사 CXMT가 제조한 차세대 메모리 반도체가 탑재될 예정이라고 중국 매체들이 25일 전했다.
중국 신경보 등 현지 매체들은 25일 공급망 관계자를 인용해 샤오미 XRING O3 칩셋이 차세대 D램인 LPDDR6를 지원하는 세계 최초의 플래그십 프로세서이고 여기에 중국산 메모리로는 처음으로 CXMT의 LPDDR6가 탑재돼 공식 상용화될 것이라고 보도했다.
LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품과 온디바이스 인공지능(AI)에 쓰이는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위한 저전압 동작이라는 특성을 지니고 있다.
주요 진행 경과와 사실관계
현재 최신 저전력 모바일 메모리 표준은 6세대인 LPDDR6로, 글로벌 D램 업계에선 LPDDR6 주도권 경쟁이 진행 중이다.
삼성전자는 1월 정보기술(IT) 전시회인 CES 2026에서 LPDDR6 제품을 전시한 바 있지만, 아직 정확한 양산 시기는 공개하지 않은 상태다.
미국 마이크론은 6월 콘퍼런스콜에서 향후 D램 수요가 LPDDR5과 DDR5에서 LPDDR6과 DDR6로 옮겨갈 것으로 예상했으나 아직 LPDDR6 제품 개발 관련 진전 상황이나 양산 계획 등은 내놓지 않고 있다.
앞서 중국 매체들은 SK하이닉스가 LPDDR6 양산에 나서고, 샤오미가 첫 고객사 중 하나가 될 가능성이 있다고 전한 바 있다.
주요 입장 및 핵심 내용
“SK하이닉스는 올해 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다며 “상반기 내 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 발표했다.”
“또 패키징 방식은 칩 하단에 1천295개의 납땜 볼이 있는 패키지온패키지(PoP·모바일 AP 위에 D램을 샌드위치처럼 수직 적층하는 방식) 형태라고 전했다.”
“신경보는 “CXMT의 LPDDR6는 3월부터 핵심 고객사에 샘플로 공급됐고, 8월에는 검증이 막바지에 가까워졌다. 기술 추격에서 출발해 국제적인 거대 기업들과의 동등한 경쟁으로 핵심적인 도약을 이뤘다”며 “CXMT의 LPDDR6가 샤오미 XRING O3에 탑재되는 것은 중국이 첨단 저전력 메모리 경쟁에서 처음으로 글로벌 선제 우위를 점한 사례”라고 덧붙였다.”
기술력에서 앞선 SK하이닉스가 CXMT의 빠른 성장을 저지하기 위해 샤오미 등 중국 업체들에 우선적으로 최신 LPDDR6를 공급함으로써 차세대 메모리 시장을 선점하려 한다는 관측도 제기됐다.
신경보는 CXMT의 LPDDR6가 단일 다이 용량 16Gb에 패키지 칩 용량 16GB(기가바이트)이고, 칩셋과 연동해 작동하는 속도는 기본 1만667Mbps, 최대 1만2천800Mbps라고 설명했다.
샤오미는 전날 자체 개발 스마트폰 프로세서 XRING의 새 버전 XRING O3을 공개했다. 첫 버전인 ‘XRING O1’을 출시한 지 1년 만에 나온 후속 시스템온칩(SoC·CPU와 메모리, GPU 등 전자 시스템의 핵심 구성 요소 대부분을 하나로 통합한 칩)이다.
샤오미는 XRING O3의 출시를 알린 기술 설명회에서 이 칩셋이 최첨단 제품들을 위해 개발됐고, 벤치마크 점수 522만점을 기록해 사상 처음으로 500만점을 넘긴 SoC가 됐다고 강조했다.
삼성 파운드리는 지난해 최첨단 2㎚ 공정 기반인 테슬라의 차세대 칩 AI6 수주를 시작으로 구글, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 고객사의 물량을 잇따라 확보하고 있다. 수주 물량 확대와 첨단공정 가동률 상승에 힘입어 삼성전자는 지난달 4㎚ 공정 공급 가격을 최대 15% 인상한 것으로 알려졌다.
향후 전망 및 관전 포인트
올들어 한국 경제는 반도체 초호황에 취해 있다. 최근 정부가 반도체 초호황으로 늘어난 역대급 초과 세수를 바탕으로 최소 100조원 규모의 ‘미래대응기금’을 신설하겠다는 청사진을 발표한 것 역시 겉으로는 한국 경제의 밝은 미래를 보여주는 듯 하다. 삼성전자는 400조원, SK하이닉스는 270조원의 연간 영업이익을 거둘 것으로 전망된다. 내년에는 실적이 더 좋아질 것이라는 기대도 크다.
그러나 시장의 시선은 이미 호황의 정점 너머를 향하고 있다. 두 회사의 주가는 최근 연일 하락하고 있다. 당장의 기록적인 실적보다 반도체 호황이 언제까지 이어질지, 이후에도 지금의 경쟁력을 지킬 수 있을지를 걱정하기 시작한 것이다. 두 회사가 코스피 전체 시가총액에서 차지하는 비중은 절반에 이른다. 주가가 떨어지면서 장밋빛 미래를 꿈꿨던 투자자들의 시름은 깊어가고 있다.
반도체는 경기 변동에 민감한 사이클 산업이다. 여기에 중국의 거센 추격이라는 위협까지 겹치고 있다. 중국 반도체 업체 창신메모리(CXMT)는 불과 1년 만에 글로벌 D램 점유율을 3%에서 8%로 끌어올렸다. 최근에는 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 제품에 근접하는 성능까지 보여주며 기술 격차도 빠르게 좁히고 있다.
지금의 반도체 초호황이 한국 경제의 체력이 강해졌다는 의미는 아니라는 얘기다. 오히려 반도체의 눈부신 실적이 다른 주력 제조업의 쇠퇴를 가리고 있는 것은 아닌지 돌아봐야 한다. 과거 한국 경제의 강점은 균형 잡힌 제조업 포트폴리오였다. 자동차, 철강, 석유화학, 조선, 가전 등이 고루 성장하며 서로의 불황을 메워주는 상호 보완적 생태계였다. 이 생태계가 무너지고 있다. 그나마 조선이 버텨주고 있지만, 나머지 산업은 중국에 밀려 힘을 못 쓰고 있다. 반도체가 없었다면 한국 수출은 마이너스 성장을 면치 못했을 것이다.
정리하며
‘삼성전자 차세대 메모리’ 이슈와 관련하여 앞으로 새롭게 확인되는 공식 소식과 진행 상황도 신속하게 전해드리겠습니다.